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pcb抄板PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程

2020-09-05 點擊量:

     球焊是引線鍵合中最具代表性的焊接技術,因為AU線球焊現已用於第二和第三極封裝的半導體封裝中。而且,它易於操作,靈活,焊點牢固(直徑25UM AU的焊絲的焊接強度一般為0.07至0.09N /點),且無方向性,焊接速度可高達15點/秒以上。金絲焊也被稱為熱(壓力)(超)聲波焊接。金(AU)絲焊頭的主要粘結材料用於球形或球形焊接。
    通過加熱和加壓,將焊絲與焊接區域壓在一起。電路板克隆的原理是使焊接區域(例如AI)的塑料形狀發生變化並破壞壓力焊接界麵上的氧化層,從而使原子之間的吸引力達到“粘結”的目的,此外,兩者金屬界麵加熱和加壓不均勻會使上,下金屬相互鑲嵌。此技術通常用於玻璃板上的芯片COG。
    超聲波焊接是利用超聲波發生器產生的能量,通過能量交換器中的超高頻磁場感應,迅速伸縮而產生彈性振動,從而使切割刀產生相應的振動,同時在切割刀上施加一定量的壓力,因此分流器在這兩個力的共同作用下,帶動AI Silk在金屬層(如AI膜)表麵的焊接區域快速摩擦,使AI絲與AI膜表麵發生塑性變形,這種變形也破壞了AI層與氧化層的界麵,使兩個純金屬表麵緊密接觸以實現原子之間的結合,從而形成焊接。主要焊接材料是鋁絲焊接頭,通常為楔形。”
    芯片(ChipOnBoard,COB)工藝始於將熱環氧樹脂(通常是摻雜銀的環氧樹脂)覆蓋在基板表麵上的矽晶片上,然後將晶片直接放置在基板表麵上,進行熱處理直到矽牢固為止固定到基板上,然後使用焊絲在矽和基板之間建立直接的電連接。
    與其他封裝技術相比,COB技術價格便宜(僅占同一芯片的1/3),從而節省了空間並簡化了工藝。但是,沒有什麽新技術能在首次出現時就完美無缺,COB技術還需要配備焊接機和包裝機,有時速度無法跟上PCB貼片對環境的要求更加嚴格且無法修複等缺點。
    一些板載芯片(CoB)的布局可以提高IC信號性能,因為它們去除了大多數或所有封裝,即大多數或所有寄生器件。但是,使用這些技術可能會存在一些性能問題。在所有這些設計中,由於引線框架板或BGA徽標,基板可能無法很好地連接到VCC或接地。可能的問題包括熱膨脹係數(CTE)問題和不良的基板連接。
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