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基於封裝選擇PCB元件時需要考慮的五方麵

2020-08-25 點擊量:

     1:考慮選擇組件封裝。
     在整個原理圖繪製階段,您應考慮在布局階段需要做出的組件封裝和焊盤圖案決策。以下是基於組件包選擇組件時要考慮的一些建議。
     請記住,包裝中包括組件的電焊盤連接和機械尺寸(x,y和z),即組件主體的形狀和連接PCB的引腳。選擇組件時,請考慮最終PCB頂部和底部可能存在的任何安裝或包裝限製。某些組件(例如極性電容器)可能具有較高的空氣淨化極限,在選擇組件時需要考慮這些問題。在設計開始時,您可以繪製基本的板框形狀,然後放置一些計劃使用的大型或關鍵位置組件,例如連接器。這使您可以直觀,快速地看到(未連接)電路板的虛擬透視圖,並給出相對準確的相對位置和組件高度。這將有助於確保將PCB組裝好並將組件裝入外部包裝(塑料產品,底盤,框架等)中。從工具菜單中調用3D預覽模式以瀏覽整個電路板。
     焊盤圖案顯示了PCB上焊接設備的實際焊盤或穿孔形狀。 PCB上的這些銅圖案還包含一些基本形狀信息。焊盤圖案的尺寸必須正確,以確保正確焊接以及所連接組件的正確機械和熱完整性。在設計PCB布局時,您需要考慮如何製造電路板,或者如果手工焊接則要焊接焊盤。勾縫焊接(受控加熱爐中的焊料熔化)可以處理多種台式糊劑設備(smd)。峰焊通常用於焊接電路板的另一側,以固定通孔設備,但它也可以處理放置在PCB背麵的一些台式組件。通常,當使用此技術時,下麵的桌麵粘貼設備必須按特定方向排列,並且可能需要對焊盤進行修改以適應這種焊接方法。
     在整個設計過程中可以更改組件的選擇。確定在設計過程的早期應該對哪些設備進行通孔電鍍(pth),以及應該將哪些設備與台式粘貼技術(smt)一起使用將有助於PCB的總體規劃。需要考慮的因素包括設備成本,可用性,設備麵積密度,功耗等。從製造的角度來看,台式粘貼設備通常比通孔設備便宜並且通常具有高可用性。對於中小型原型項目,最好選擇較大的工作台粘貼設備或通孔設備,不僅方便手動焊接,而且有利於錯誤檢查和調試過程中焊盤和信號的更好連接。如果數據庫中沒有售罄的軟件包,則通常在該工具中創建自定義封裝。
     2:采用良好的接地方法。
     確保設計中具有足夠的旁路電容器和接地層。使用集成電路時,請確保在電源的接地端(最好是接地層)附近使用適當的去耦電容器。合適的電容器容量取決於應用,電容器技術和工作頻率。當旁路電容器放置在電源和接地引腳之間並靠近正確的IC引腳位置時,可以優化電路的電磁兼容性和磁化率。
     3:分發虛擬組件包。
     打印物料清單(物料清單)以檢查虛擬組件。虛擬組件不會打包,也不會轉移到布局階段。創建物料清單並查看設計中的所有虛擬組件。唯一的輸入應該是電源和接地信號,因為它們被視為虛擬組件,並且僅在原理圖環境中經過特殊處理,並且不會傳輸到布局設計中。除非用於仿真目的,否則應將虛擬部分中顯示的組件替換為帶有封裝的組件。
     4:確保您具有完整的物料清單數據。
     檢查BOM表報告以獲取足夠完整的數據。創建BILL報告後,請仔細檢查並填寫所有組件條目中不完整的設備,供應商或製造商信息。
     5:按組件標簽排序。為便於物料清單的分類和查看,請確保對組件標簽進行連續編號。
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