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PCB設計注意事項 PCB快速打樣

2020-07-16 點擊量:

PCB設計說明PCB打樣
1:避免將重要的信號線布置在PCB的邊緣,例如時鍾和複位信號。
2:平麵外殼接地線與信號線的距離至少為4 mm,並且外殼接地線的長寬比小於5:1,以減小感應效應。
3:使用LOCK功能鎖定所確定位置的設備和線路,以免以後意外移動。
4:線的寬度應不小於0.2mm(8mil),在高密度的高精度印刷線中,線的寬度和間距通常理想的是12mil。
5:在DIP封裝的IC腳線中,可以應用10-10和12-12原理,即當兩個腳經過2條線時,焊盤的直徑可以設置為50mil,線寬和線距為10mil,當兩隻腳僅通過1條導線時,墊的直徑可設置為64mil,線寬和線距均為12。
6:當墊的直徑為1.5mm時,為了增加光盤的抗剝離強度,可以使用不小於1.5mm長,寬度為1.5mm的長圓形墊。
7:當設計遇到墊連接的路徑線較細時,墊與線之間的連接被設計為水滴,從而使墊不易蒙皮,行走線和墊不易容易打破。
8:大麵積的銅鍍層設計應在銅板上應用,應開窗,增加冷卻孔,並編輯開窗設計。
9:盡可能縮短高頻元件之間的連接,減少其分布參數和彼此之間的電磁幹擾。易受幹擾的組件不應太靠近,輸入和輸出組件應保持盡可能遠的距離。

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