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電路板克隆線路板濕膜應用時的操作要點

2020-09-17 點擊量:

     1:為了達到需要的濕膜厚度,在絲綢密封之前要先選擇蠶絲絲網,要注意絲網的厚度,眼數(即單位長度上的線數)。膜的厚度與絲網中可滲透的油墨量有關,理論上的油墨透過量(Uth)為:
    Uth s Dw2 s(w sd)2 x 1000。
    2:(D-淨砂厚度d-線徑w-寬口)
    油墨的實際滲透量還與濕膜的粘度,刮板壓力,刮板運動速度有關,以實現均勻的覆蓋,刮板口要磨得很好。平板掩膜的厚度應控製在15-25 m之間,薄膜太厚易產生曝光不足,顯影不良,預烘烤難以控製,容易引起野片,操作困難。薄膜太薄而無法產生過度暴露,良好的耐腐蝕性,電鍍時絕緣性差,薄膜也很困難。要生產小於0.15 m的細線,薄膜應小於20 m。
    使用前將濕膜調節粘度,並充分攪拌均勻,仍保持十五分鍾,絲印機房環境要保持清潔,以免落在異物表麵上影響板合格率,溫度要控製在約20攝氏度,相對濕度約50%。
    3:預烤。
    預烘烤參數使用第一麵在80-100攝氏度下烘烤7-10分鍾,第二麵在80-100攝氏度下烘烤10-20分鍾。預烘烤主要是蒸發中的溶劑油墨,預烘烤與濕膜應用的成敗有關。預烘烤不足,在存儲,處理過程中容易粘板,暴露時容易粘底片,導致折斷或短路;預烘烤直接影響PCB的質量,因此在平時操作中很重要的一點是經常要測試濕膜的厚度,並根據環境溫度的變化來調整烤箱的參數,經常檢查烤箱的吹氣和循環係統是好的。幹燥後的板要盡快曝光,最好不要超過12小時。
    4:暴露。
    曝光是光解的過程,是由濕膜中的單質分子在紫外線的作用下吸收光能後產生的。 PCB複製板選擇了大功率曝光機,以減少曝光時間和熱量積聚,確保曝光圖形的穩定性並減少粘性底片。每班要保持曝光室的清潔,以免因雜物附著在版麵上而造成眼睛錯位,縫隙,脫落,請做好曝光尺以調整曝光時間,避免引起曝光過多或曝光不足,最後進行曝光被控製在6-8級之間。曝光時,同一塊印刷單板應盡可能在同一位置曝光,以確保同一塊板的棘手能量是相同的。曝光量太大,抗蝕刻,抗電鍍效果更好,但存在的塗膜效果不理想,且圖形線縮小(使用正片)或膨脹(使用負片),曝光不足,導致顯影不良,耐腐蝕性差,線邊毛發,線間距增加或減小,容易引起蝕刻中的短路或斷裂。
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