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電鍍鎳焊接出現虛焊的原因、判斷及解決方法

2020-08-27 點擊量:

     一是虛擬焊接的判斷方法。
     1:使用在線測試儀的專用設備(俗稱針床)進行檢查。
     2:目視(包括用放大鏡,顯微鏡)檢查。當目視發現焊錫時,焊錫浸入性太低,焊錫浸入性差,或者焊縫在焊縫中部破裂,或者焊錫表麵凸起凸出,或者焊錫與SMD不親合等,都需要提請注意,即使是輕微的現象也會引起隱患,應立即確定是否存在一批虛擬焊接問題。判斷方法是:查看是否在同一位置的更多PCB上出現焊接接頭問題,例如僅個別PCB問題,可能是錫膏刮擦,引腳變形等原因,例如在同一位置的許多PCB中有問題的,這時候很可能是元器件不好或焊盤問題引起的。
     其次,虛焊的原因和解決方案。
     1:墊片設計有缺陷。焊盤上不應有通孔,通孔會因焊料不足而造成焊料流失,焊盤間距,麵積也需要標準匹配,否則設計應盡快糾正。
     2.:PcB板有氧化現象,即焊盤不亮。如果發生氧化,則可以使用擦除器擦除氧化層,以便再現其明亮的光。 PCB板易受潮,如有懷疑,可在幹燥箱中幹燥。 PCB板有油漬,汗漬等汙染,此時要用無水乙醇清洗。
     3:在印刷有錫膏的PCB上,將錫膏刮擦,刮擦,以使相關焊盤上的錫膏量減少,從而使錫膏不足。應該及時補充。填充方法可以用在配料機中,也可以用竹簽挑一點來補充。
     4.:SMD(表糊成分)質量不好,過期,氧化,變形,造成虛焊。這是更常見的原因。
     被氧化的成分不發光。氧化物的熔點增加,這時可以用300度以上的電鉻鐵加鬆式助焊劑進行焊接,但采用200度以上的SMT環焊時應使用腐蝕性較小的免清洗劑焊膏很難熔化。因此,不應使用回流焊爐焊接氧化的SMD。購買組件時,請確保查看是否有氧化,並及時回購使用。同樣,不能使用氧化錫膏。
     多支腿的表麵安裝元件,其支腿很小,在外力的作用下很容易變形,一旦變形,肯定會出現虛焊或缺焊現象,因此在焊接前要仔細檢查及時維修。
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